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2026 Lam Research 招募說明會|全球頂尖美商半導體設備商招募中

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2026.04.19 (Sun) 09:00 - 17:00 (GMT+8)加入行事曆

暐順經貿大樓(新竹高鐵站旁走路 1 分鐘)

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報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

實際入場相關規定以活動主辦方為主。

如何取票?
想進入全球半導體製程設備龍頭,掌握蝕刻與薄膜沉積核心技術嗎?Lam Research 4/19 將於新竹舉辦限時實體招募活動!當天上午不僅有資深主管親自揭秘組織文化,更有第一線工程師與人資分享公司文化與福利。下午的高效面試環節,將由 10 組面試官組成強大陣容進行面對面深度交流,讓優秀人才跳過漫長等待,快速獲取 Offer!
想進入全球半導體製程設備龍頭,掌握蝕刻與薄膜沉積核心技術嗎?Lam Research 4/19 將於新竹舉辦限時實體招募活動!當天上午不僅有資深主管親自揭秘組織文化,更有第一線工程師與人資分享公司文化與福利。下午的高效面試環節,將由 10 組面試官組成強大陣容進行面對面深度交流,讓優秀人才跳過漫長等待,快速獲取 Offer!

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活動簡介

2026 Lam Research 招募說明會與現場面試

身為全球半導體產業的關鍵推手,Lam Research (科林研發) 始於對創新的不懈追求。我們誠摯邀請具備熱忱、勇於挑戰的工程人才參加「4/19 人才招募日」。這不僅是一場徵才活動,更是一次與頂尖半導體技術深度對話的機會!

 

💎 活動四大亮點

直擊主管觀點:由 Senior Leader 親自上陣,解析 Lam Research 在 AI 與高階製程下的全球策略佈局。

工程師真心話:學長姐現身說法,分享外商工程師最真實的每日工作樣貌與成長路徑。

公司文化解密:HR 帶你一探 Lam Research 的文化氛圍與福利亮點。

高效極速面試:10:40 起啟動大規模面試,多位面試官同步進行,大幅縮短求職週期,展現卓越的技術力!

 

📅 活動流程 (Schedule)

09:00 - 09:30|活動報到

09:30 - 09:35|活動開場

09:35 - 09:50|高階主管分享:Lam Research 高階主管解密產品競爭優勢與文化

09:50 - 10:05|工程師的一日: Lam Research Field Service Engineer

10:05 - 10:15|公司與工作文化:Lam Research HR

10:15 - 10:25|現場 Q&A 互動時間

10:25 - 10:40|休息

10:40 - 17:00|實體面試(採事先報名審核制,將於 9 樓、20 樓同步進行)

 

📍 活動資訊

活動日期:2026 年 04 月 19 日(週日)

活動地點:新竹縣竹北市復興三路二段168號 20 樓

招募職務:Field Service Engineer (FSE) 

報名截止:請儘早投遞履歷,面試名額有限,先到先審,額滿為止!

* 履歷請包含自傳、學經歷,並將 PDF 檔案上傳於雲端,於活動報名表「履歷 PDF 檔案連結」欄位提供具有公開檢視權限的連結。

*申請面試者須具備兩年內多益(TOEIC)測驗成績達 600 分(含)以上。如未提供相關成績,主辦單位將另行以電子郵件通知進行線上英文測驗。

 

即刻報名,加入全球最頂尖的美商半導體設備商!

* 本活動採審核制,最終審核結果將最晚於 4/17(五)前通知。

 

注意事項
1. 購票之前請詳閱 Cake 活動舉辦個人資料搜集、處理及利用之告知暨同意書

2. 活動過程將會拍照/錄影/文字記錄,將來用於製作、推廣等用途,基於推廣之目的,Cake 及主辦方:Lam Research 得永久、無償、不限時間與地域使用參與者之活動肖像(包含動態及靜態影像紀錄),以現在或未來發展之方式、技術或管道進行各種利用(如活動展示、出版與官網、新聞稿、社群媒體宣傳相關推廣等用途),於所有形式的著作載體及媒體,並得以重製、改作、公開傳輸、公開播送、公開上映、公開展示、印刷出版等方式或行使其他著作財產權,並再授權與第三人利用。參加活動即同意不對主辦單位行使著作人格權或主張肖像權、隱私權。

3. Cake 及 Lam Research 保留修改、終止、變更活動內容細節及保有活動辦法解釋權利,如有變動將公告於本頁面。

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2026 Lam Research 招募說明會|全球頂尖美商半導體設備商招募中

2026.04.19 (Sun) 09:00 - 17:00 (GMT+8)

活動地圖

台灣新竹縣竹北市復興三路二段168號20樓

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