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晶圓機器人與奈米定位平台用於晶圓檢測

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2021.09.23 (Thu) 09:30 - 09.24 (Fri) 16:30 (GMT+8)加入行事曆

工研院產業學院台中學習中心

課程報名簡章

線下活動

報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

實際入場相關規定以活動主辦方為主。

如何取票?
台灣重要的晶圓代工產業全球第一,持續推動對半導體技術的進步與高階需求,在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下,預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多,因此對於後續半導體產業發展而言,先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進,並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。 本課程針對半導體自動化趨勢及案例分享、晶圓機器人、晶圓檢測設備整合實務及精密檢測定位平台介紹與應用案例分享。期待學員對整體半導體及晶圓應用有一完整的了解。
台灣重要的晶圓代工產業全球第一,持續推動對半導體技術的進步與高階需求,在5G通訊、車用及AI晶片等的應用發展下,預計高階晶片與特殊應用晶片的需求會越來越多,因此對於後續半導體產業發展而言,先進製程所引領的奈米節點微縮技術將持續向前邁進,並擴大如化合物半導體等特殊應用領域。 本課程針對半導體自動化趨勢及案例分享、晶圓機器人、晶圓檢測設備整合實務及精密檢測定位平台介紹與應用案例分享。期待學員對整體半導體及晶圓應用有一完整的了解。

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報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

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活動簡介

課程費用

原價:$10,000

政府補助一般身分補助50%費用
學員自付 
$5,000 元/人
(含午餐及其他雜費)

智動協會(一般會員)再享95折優惠!
學員自付 $4,750 元/人
(含午餐及其他雜費)

智動協會(團體會員)再享9折優惠!
學員自付 $4,500 元/人
(含午餐及其他雜費)

 

課程報名

詳情請參考報名簡章

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課程資訊

報名日期:即日起至 110/9/21
課程期間:110/9/23~9/24
上課時間:9:30~16:30
課程時數:二天,共12小時
上課地點:台中市西屯區中科路6號
【工研院產業學院台中學習中心】

課程大綱

半導體自動化趨勢發展及案例分享
晶圓機器人介紹及應用案例分享
晶圓檢測設備整合實務
精密檢測定位平台介紹與應用案例分享

課程洽詢電話
04-23581866
分機#51鄭小姐  #52江小姐

 


招生人數:35名
開班人數:10名

招生對象:
● 具備機械、工具機及自動化及機器人等產業背景,
   欲了解半導體製程設備之在職人士
● 對本課程有興趣者均可報名參加

主辦單位:
經濟部工業局

執行單位:
財團法人精密機械研究發展中心
社團法人台灣智慧自動化與機器人協會

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TAIROA智動協會

晶圓機器人與奈米定位平台用於晶圓檢測

2021.09.23 (Thu) 09:30 - 09.24 (Fri) 16:30 (GMT+8)

活動嘉賓

專業團隊
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活動地圖

台灣台中市西屯區中科路6號

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