t.Hub 2026 國際交流會暨投資媒合會 — Empowering the Future: Digital Twins & Physical AI 聚焦「數位孿生與實體 AI，以虛實整合加速科技落地」，邀請創投、科技平台與企業 AI 應用領域的講者，並串聯國內外投資人、企業與新創團隊，透過主題講座、跨界對談與投資媒合，協助企業在智慧製造、智慧城市、自主機器人與智慧物流等場域提升營運效率、優化決策流程，也協助數位孿生、實體 AI、邊緣 AI、高效能運算（HPC）、智慧機器人及自動化等領域的新創加速技術商業化、促進策略合作與國際市場拓展，帶動更多合作機會。
📌 活動亮點
- 主題講座：涵蓋國際投資與市場趨勢、技術與平台趨勢、企業應用與 AI 落地，並安排跨界對談，講者來自 Tesoro Venture Capital、NVIDIA 與聖洋科技 cacaFly。
- 國際投資媒合：「Tech2Impact Capital Match 2026」採閉門邀請制，入選新創以 10 分鐘 Demo Pitch 加 5 分鐘 Q&A，依募資需求與投資單位關注領域分桌洽談
- 新創交流：活動尾聲於 1F 新創展區（Startup Safari）進行交流。
📌 活動流程
Time | Agenda | Speaker / Panelists |
09:00–10:00 | Registration & Networking | |
10:00–10:25 | Opening Remarks | • 臺北市政府代表 • t.Hub營運團隊 |
10:25 – 10:55 | Keynote Speech | • Andy Lombard Founder & Managing Partner Tesoro Venture Capital |
10:55 – 11:00 | Tea Break & Networking | |
11:00 – 11:30 | Keynote Speech | • Minjoo Kim Partner Storm Ventures |
11:30 – 12:00 | Keynote Speech 從智慧製造到全球成長：AI 創新如何走向真實市場 | • 翁溓松 執行長特助 佳世達科技股份有限公司 (TBC) |
12:00–12:30 | Panel Discussion：跨界對談 | |
12:30–14:00 | VIP Luncheon | By Invitation Only |
14:00–16:00 | Matchmaking | Panelists： |
