當前 AI 算力呈現爆發式增長，高算力晶片背後更面臨著嚴苛的「電壓穩定性」與「瞬間高電流」挑戰。AI 伺服器將功率密度與動態負載推向史無前內的高度，如何防止電壓驟降、降低雜訊並確保系統穩定運行，已成為硬體工程師與系統架構師的首要課題。
MLCC（多層陶瓷電容器）不再只是傳統的被動元件，而是保障 AI 晶片發揮極限效能、維持電源系統穩定與可靠性的關鍵神經網路。了解MLCC 在下一代 AI 架構中的進化與選型策略，正是掌握未來高效能運算（HPC）硬體競爭力的核心金鑰。
活動議程
| 時間 | 主題 |
|---|---|
| 14:00 – 14:20 | 下一代 AI 設計如何重新定義電源需求 |
| 14:20 – 14:40 | 認識MLCC關鍵技術 |
| 14:40 – 15:00 | MLCC 在AI高能耗系統中的角色 |
| 15:00 – 15:10 | QA |
適合對象
- 硬體研發 / 電源工程師：負責 AI 伺服器、板卡設計與電源完整性（PI）模擬的最佳化。
- 系統架構師 / 產品經理：欲掌握下一代 AI 基礎設施技術趨勢與硬體佈局先機者。
- 電子元件供應鏈 / 採購專家：需評估高階 MLCC 市場需求、規格演進與關鍵料號佈局之專業人士。
講師介紹
陳振約( Joshua) 國巨公司電子產品管理部主任工程師
畢業於國立成功大學化學工程學系，並於國立中山大學材料與光電科學研究所取得碩士學位，主修陶瓷材料。具備十年以上電子產業經驗，其中包含五年以上電容領域的專業背景，歷經生產製造、品質管理及市場應用等多元職務。
現任國巨公司電子產品管理部主任工程師，負責特殊規格MLCC電容產品的市場推廣與技術支持，熟悉MLCC技術要求並具備與客戶應用的溝通與技術整合能力。
活動資訊
■ 主辦單位：DigiKey 、Yageo
■ 執行單位：MakerPRO
■ 直播時間：11/19（四）14:00~15:10
■ 直播連結：請先報名活動，直播連結會於活動前三天行前通知信中提供
■ 聯絡窗口：sherry.yang＠makerpro.cc；(02)23679308楊小姐
(主辦單位保留議程更改權利)
