明新科技大學半導體學院‧廣化科技股份有限公司
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How to Collect Tickets?🎯 走進半導體現場，掌握跨域升級新契機
🎯 直擊封裝設備產線│深入了解 Power 封裝技術與設備應用
🎯 進入黃光微影實驗室│實際體驗微影製程與設備操作
🎯 從設備到製程一次掌握│掌握半導體製程需求，探索跨域合作機會
主題 | 時間 | 議程 |
Power 封裝設備 | 9:10~10:00 | 半導體Power封裝產業技術與發展 廣化科技 黃文鼎 總經理 |
10:10~11:00 | 半導體 Power 封裝設備面面觀 廣化科技 周士鎮 副總經理 | |
11:00~12:00 | 跨域交流及開放實驗室參觀 廣化科技 黃文鼎總經理、周士鎮副總經理、 彭榮貴資深處長、鄭國偉業務經理 | |
黃光微影製程 | 13:00~14:00 | 黃光微影製程介紹 明新科技大學 謝昌志 博士/副教授 |
14:00~16:00 | 黃光微影設備實作與交流 明新科技大學 陳炳茂 博士/教授、謝昌志 博士/副教授、郭人榮 講師 |
財團法人金屬工業研究發展中心
工具機切入半導體封裝設備與微影製程實務工作坊
2026.10.07 (Wed) 09:00 - 16:00 (GMT+8)
台灣新竹縣新豐鄉松柏村新興路1號
