WinTech 2026：Smart Solutions — 智慧整合 × 應用落地
在智慧科技全面滲透產業與生活的時代，如何將多元技術整合為真正可落地的解決方案，成為推動未來發展的關鍵。
由華邦電子與華科事業群攜手主辦的年度科技盛會《WinTech 2026》，今年以「Smart Solutions, Smarter Future」為核心主軸，聚焦智慧城市發展脈絡下，各類關鍵技術如何協同運作，打造更高效、安全且具延展性的應用場景。
不論您是解決方案供應商、研發工程師，或是關注產業趨勢的專業人士，WinTech 2026 都將帶您一次掌握關鍵技術與實務應用。從車用、IoT、工業到資安領域，深入了解如何將多元技術整合為真正可落地的智慧解決方案！
三大亮點
1. 完整技術鏈串聯，打造一站式解決方案：
從記憶體 IC、MCU、MLCC、電池技術，到天線模組與人機介面元件，整合華科事業群關鍵產品線，呈現從核心元件到系統應用的完整解決方案，協助開發者與企業快速落地各類智慧應用。
2. 跨領域應用展示，貼近實際場景需求：
涵蓋車用電子、IoT裝置、工業控制與資安防護等應用領域，透過實際案例分享，解析不同場域中的設計挑戰與導入策略，強化技術與市場之間的連結。
3. 產業專家深度分享，掌握未來發展趨勢：
講者陣容強大，匯聚華邦電子、華新科技、新唐科技、佳邦科技、閎暉實業、FDK Corporation等企業專家，從實際產品開發與應用經驗出發，深入解析各領域技術重點與設計思維，帶領與會者掌握更貼近市場需求的關鍵觀點。
【活動資訊】
►主辦單位：華邦電子與華科事業群
►執行單位：MakerPRO
►時間：2026年9月14日(一) 09:30-17:00
►課程地點：華南銀行國際會議中心 ( 臺北市信義區安康里松仁路123號 )
►交通方式：搭乘捷運至【象山站】（淡水信義線）由1號出口前往，至松仁路右轉，步行約3-4 分鐘即可抵達
注意事項
- 本活動報名截止日9月8日(二)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
- 若已在本活動官網完成報名者，不需重覆報名！
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。本活動提供上下午茶水及午餐。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。(備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)
