【微汙染實測】見證AI分類．顛覆傳統檢測

在 CMP（化學機械研磨）製程中，Slurry（研磨液）的品質決定了晶圓的生死。然而，最令人頭痛的往往不是常規顆粒，而是那些極易造成微劃傷的團聚性粒子，其中可能含有結晶類異常顆粒（Crystal-like）！

傳統檢測方式耗時，且難以捕捉這些微量卻致命的汙染源。今年在 SEMICON 展場，我們將重磅推出 Imager S100 實機 Live Demo！現場示範如何在 5 分鐘內完成快速、高準確度的類 Slurry 檢測與分析。

💡Imager S100 現場實機展示亮點

• 極速 5 分鐘 | 現場直擊 Sample 從進樣到數據產出的全過程

• 精準視覺化 | AI即時分類常見四大類汙染源（Solid、Soft、Aggregation、Bubble-like）

• 良率提升 key point | 提供即時、可量化的微污染風險評估
   

👇場次(9/2~9/4)

• 上午場
  10:30–11:00 | 11:00–11:30 ( 9/3 無開放上午場 )
• 下午場
  14:00–14:30 | 14:30–15:00 | 15:00–15:30 | 15:30–16:00

展覽日期｜2026年9月2日－9月4日
展覽地點｜台北南港展覽館4F
展覽攤位｜M0234(邑流微測)

無論您是 CMP 製程工程師、研發專家還是品管主管，這 5 分鐘將為您的廠內品質控管帶來全新的思維與突破！