從 CoWoS 持續擴產，到 CoPoS、FOPLP 等新世代封裝方案逐漸受到市場關注，技術演進正加速重塑晶圓製造、封裝測試、設備與材料供應鏈的競爭格局。
這次邀請講師深入解析先進封裝市場的最新發展，全面比較 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等主流技術的架構！
課程費用
課程原價新台幣2,800元
※若報名人數未達門檻，本活動將予以取消並退費，敬請理解。
地點：
台北市松山區復興北路99號2樓207會議室
特別邀請講師
👤封裝專家｜Jeff
✓ 曾任南部面板大廠資深主管
✓ 逾 10 年FOPLP、CoPoS、TGV先進封裝製程開發與技術導入經驗
✓ 曾參與Flexible OLED量產導入、製程整合與跨平台技術轉移經驗
內容大綱：
1. CoWoS、CoPoS、FOPLP技術架構比較、量產能力
2. 先進封裝製程流程、設備需求
3. 供應商產業佈局
4. 未來展望：FOPLP能否接棒CoWoS？
活動流程
13:45-14:00 報到
14:00-15:10 專題演講
15:10-15:30 Q&A
