🔥【2026產發署學費補助】🔥SOPC系統晶片實作！僅一梯。把握在職進修機會 - 最高學費全免

課程強調「設計 + 實作」並重，以 FPGA 與嵌入式韌體為主軸，由業界講師循序漸進，透過實作範例引導學員完成 FPGA IP 開發、ARM MCU 韌體整合、周邊介面應用與系統除錯。透過多樣化的周邊應用案例，協助學員掌握 SOPC 控制與整合技巧，讓產品同時具備 硬體加速能力與 即時多工排程等實務優勢。

課程特色
獨家Microsemi SmartFusion2軍用航太等級系統單晶片開發板實作
1.一人一套 SmartFusion2 SOPC 開發板，完整進行 FPGA IP 開發、AMBA 匯流排整合與 ARM 韌體通訊實作。
2.使用 Microchip（Microsemi）Libero SoC 與 SoftConsole/Toolchain 進行設計、編譯、下載與除錯。
3.搭配必要的 JTAG/SWD 除錯工具與基礎量測設備。
4.課程提供 Microchip 官方文件、範例工程、Application Notes 及講師整理之模板與實作教材。

1. 課程時數

   12小時

2. 開課時間

   週六全天班 AM9:30-PM4:30 6H

3. 師資介紹

   邀請業界資深韌體開發團隊擔任講師 - Howard Lin
   師資介紹(第一頁第一位)

4. 上課期間

   115年8月8日至115年8月15日 (招生中)
   8/8 、 8/15

5. 課程費用

   • 大企業： 全期學費$9,600元產發署補助$4,800元，
                  學員自付額$4,680元
   • 中小企業及外籍人士： 全期學費$15,600元經濟部產發署全額補助

6. 招生對象

   • 1. 半導體產業在職人員
   • 2. 具備單晶片開發基礎能力者佳
   • 3. 欲了解FPGA與ARM系統架構實作者

7. 上課地點

   台北市中正區開封街一段2號9樓

8. 上課人數

   • 1. 僅一班20人(即日起接受報名，額滿為止;最低開班人數10人)

9. 退費標準

   各班一經報名，依教育局短期補習班設立及管理規則第24條辦理

10. 注意事項

    • 1. 每位學員出席率需達70%以上，完成作業或專題實作作為評量依據，
          合格者結訓頒發證書。
    • 2. 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

課程大綱

FPGA SOC開發

• AMBA匯流排開發
• ARM Cortex-Mx與FPGA通訊介面

FPGA SOC進階開發

• IP CORE與ARM Cortex-Mx
• RTOS移植

課程實習演練

• 基於ARM Cortex-Mx的嵌入式系統設計及LED, button控制實驗控制
• 串列埠UART IP結構和設計及串列埠輸出入控制(hello world)
• GPIO IP 結構和設計
• SPI IP 結構和設計
• LCD IP 結構和設計
• I2C IP 結構和設計
• SRAM IP 結構和設計
• PWM IP 結構和設計