🔥【115年產發署在職補助】🔥一次學會物聯網晶片軟硬體整合！每班20名。把握在職進修機會 最高學費全免

1. 課程時數

   18小時

2. 開課時間

   週六全天班 AM9:30-PM4:30

3. 師資介紹

   邀請業界資深韌體開發團隊擔任講師 - Louis Chien
   師資介紹(第二頁第一位)

4. 上課期間

   115年6月13日至115年6月27日 (招生中)
   6/13、 6/20 、 6/27

5. 課程費用

   • 大企業：全期學費$11,700元產發署補助$5,850元，學員自付額$5,850元
   • 中小企業及外籍人士： 全期學費$20,700元產發署全額補助

6. 招生對象

   • 1. 半導體產業在職人員
   • 2. 需先具備ARM單晶片開發基礎與 C 語言能力者。

7. 上課地點

   台北市中正區開封街一段2號9樓

8. 上課人數

   • 1. 僅一班20人(即日起接受報名，額滿為止;最低開班人數10人)

9. 注意事項

   • 1. 每位學員出席率需達70%以上，完成作業或專題實作作為評量依據，
         合格者結訓頒發證書。
   • 2. 結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

10. 退費標準

    各班一經報名，依教育局短期補習班設立及管理規則第24條辦理

課程大綱

1. ARM系統架構
2. ARM Cortex M7概要
3. ARM CortexM7開發板與工具
4. 物聯網通訊協定（M2M）
5. 物聯網概論實務（WiFi、BLE）
6. 物聯網雲端伺服器
7. 物聯網應用程式
8. WiFi IOT開發平台
9. BLE4.0開發平台
10. nRF51感測應用
11. 課程實習演練

• 週邊控制介紹與應用
• 模組實務開發
• IOT感測應用
• 智慧家庭應用控制
• 藍牙負責近端擷取與手機設定
• WiFi負責遠端資料上傳與雲端管理
• 建立完整資料流架構(Sensor→MCU→BLE→WiFi→Cloud→App)完成軟硬體整合與系統測試驗證

實習設備

• ARM Cortex M7開發板
• BLE4.0藍牙整合單晶片開發板
• WiFi無線通訊模組
• 三用電表
• 示波器/Android載具
• G-sensor模組應用
• 環境光源感測器模組應用
• 溫濕度模組應用
• 高度計模組應用
• 溫度感測模組應用
• 大氣壓力模組應用