工具機切入半導體硬脆材料加工技術工作坊

隨著半導體產業持續朝高精度與高效率製程發展，加工技術對工具機設備之精度、穩定性與智能化程度提出更高要求。為協助工具機產業掌握半導體材料加工之關鍵技術趨勢，規劃「晶片加工、研磨與拋光實務」工作坊，聚焦於半導體硬脆材料之加工機制、設備應用、量測檢測及實務操作，結合理論講授與實作導向，邀集產業專家與學界學者共同分享最新技術發展與實務經驗。期望透過本工作坊，協助工具機廠商深化對半導體加工製程之理解，強化設備開發與製程整合能力，進而提升產業競爭力。