時間 | 議程 | |
13:00-13:15 | 活動報到 | |
13:15-13:20 | 開場致詞 | |
13:20-13:35 | 半導體設備趨勢與工具機跨域契機(暫定) | 金屬工業研究發展中心 陳怡樺 產業分析師 |
13:35-13:50 | 工具機切入半導體商機技術交流 | 漢民科技股份有限公司 楊振宏處長 |
13:50-14:05 | 半導體封裝設備與在地協作 | 廣化科技股份有限公司 |
14:05-14:20 | 金屬加工轉型陶瓷硬脆材料加工之分享(暫定) | 漢鼎智慧科技股份有限公司 朱世煌 協理 |
14:20-14:30 | 工具機切入半導體領域主題式計畫說明 | 金屬工業研究發展中心 楊庭鈞專案經理 |
14:30-14:40 | AI產業競爭力輔導團 | 精密機械研究發展中心 張乃文專案經理 |
14:40-15:00 | 綜合討論及交流 | |
15:00-16:00 | 交流媒合與展覽巡禮 | |
*主辦單位保有修改議程之權利。
- 若有意願以今日講師餐與交流洽談，請於線上報名時一併填寫有意願媒合廠商。
本活動報名單位 | (如:OOOO公司) | |
參加人員姓名/職稱 | (如:王小明經理) | |
協助安排媒合廠商合作洽談 | □漢民科技股份有限公司 | □廣化科技股份有限公司司 |
□漢鼎智慧科技股份有限公司 | ||
媒合政府計畫合作提案洽談 | □金屬工業研究發展中心 | □精密機械研究發展中心 |
