📌 AI 訓練叢集正快速從「機櫃對機櫃」的 Scale-out 架構，轉向「GPU 對 GPU」的高頻寬 Scale-up 架構。當頻寬需求成倍成長、SerDes 功耗逼近系統上限，光互連不再只是提升傳輸距離的工具，而是解決功耗與頻寬密度瓶頸的關鍵技術。
本次分享將解析：
👉 CPO 在 Scale-out 市場的實際進展與滲透率瓶頸
👉 當前 Scale-up 互連架構的功耗與封裝挑戰
👉 為何未來 CPO 的主戰場將落在 Scale-up
👉 封裝技術（2.5D / 3D / 先進基板）如何成為關鍵支撐
課程費用
課程原價新台幣2,800元
※若報名人數未達門檻，本活動將予以取消並退費，敬請理解。
地點：
台北市松山區復興北路99號2樓207會議室
特別邀請講師
👤 光通訊產業｜Andy
✔️光電與半導體封裝產業擁有 10 年以上經驗
✔️整合市場研究與半導體技術經驗分享
✔️熟悉光電感測元件、模組封裝、IC整合方案的開發
內容大綱：
－Scale-Up 的核心挑戰與 CPO 的必然性
－Scale-Up CPO 的技術架構與實現路徑
－Scale-Up CPO 的經濟學：供應鏈價值重構
－Scale-Up CPO 的技術與商業風險評估
活動流程
13:45-14:00 報到
14:00-15:10 專題演講
15:10-15:30 Q&A
