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晶圓代工的下一戰場:InP 關鍵技術如何在 CPO 時代點亮營收?

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2026.01.30 (Fri) 14:00 - 15:30 (GMT+8)加入行事曆

線下活動

報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

實際入場相關規定以活動主辦方為主。

如何取票?
隨著 AI 與高速運算需求推升頻寬與功耗壓力,CPO成為突破瓶頸的關鍵方向。這次講座將解析 CPO 的技術架構與光電整合挑戰,說明其對高速傳輸、功耗密度與系統設計的影響,並探討晶圓代工與先進封裝在 CPO 世代的技術演進路徑。
隨著 AI 與高速運算需求推升頻寬與功耗壓力,CPO成為突破瓶頸的關鍵方向。這次講座將解析 CPO 的技術架構與光電整合挑戰,說明其對高速傳輸、功耗密度與系統設計的影響,並探討晶圓代工與先進封裝在 CPO 世代的技術演進路徑。

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報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

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活動簡介

📌 從CPO技術演進切入,解析 InP在雷射、接收器與調變器中扮演的關鍵角色,並且與矽光協作共推下一代超高頻寬技術

👉CPO在高頻、高速、低功耗應用上具備難以被取代的技術優勢

👉探討目前 CPO 市場的導入節奏、主要玩家的佈局方向

👉供應鏈價值如何從單一元件製造,轉向更高技術密度與整合能力的競爭

👉InP, 矽光在光模組與CPO之中的競合關係

探討 InP 技術在 CPO 世代中,可能扮演的關鍵角色與長期產業影響力。

 

課程費用

課程原價新台幣2,800元

※若報名人數未達門檻,本活動將予以取消並退費,敬請理解。

 

地點:

台北市松山區復興北路99號15樓會議室

 


特別邀請講師

👤 光通訊產業專家|Terry

✔️曾任穩懋半導體 技術研發主管

✔️累積16年化合物半導體大廠技術開發

✔️橫跨 GaN、GaAs 與 InP 光通訊元件開發

✔️曾任公司corporate 市場分析師,針對技術以及公司競合關係皆有所掌握

 

內容大綱:

1. CPO 時代的市場機遇與技術轉折點

  • 製程、封裝、系統成熟度
  • CPO 對資料中心架構與系統設計的影響

2. InP 核心技術壁壘:光電集成中的不可取代性

  • 與矽光子、混合集成方案的技術差異與限制
  • InP的優勢、製程的門檻

3. CPO 市場現況、佔有率與供應鏈的價值重塑

  • CPO 導入進度:研究驗證、試量產到商用化階段
  • 光電元件、封裝、測試在 CPO 世代的角色變化

4. 技術發展趨勢與代工廠的戰略佈局

  • 小量高價 vs 規模化量產的商業模式拉鋸
  • 對晶圓代工的實際挑戰:產線、設備與良率

 


活動流程

13:45-14:00 報到

14:00-15:10 專題演講

15:10-15:30 Q&A

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金正禾數位有限公司

晶圓代工的下一戰場:InP 關鍵技術如何在 CPO 時代點亮營收?

2026.01.30 (Fri) 14:00 - 15:30 (GMT+8)

活動地圖

台灣台北市松山區復興北路99號15樓

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