📌 「當 CoWoS 產能瓶頸解除後，下一波設備與材料的商機在哪？」
近年在 AI 推動下，CoWoS 先進封裝快速放量，設備廠成為行情亮點。但產業的變化不僅止於 2.5D，後續的技術與產能方向更值得觀察。
隨著 TSMC SoIC 3D 封裝技術開始導入 AMD 與 Apple 高階晶片，加上 Chiplet (小晶片) 架構正式成為主流，封裝產業的遊戲規則正在被改寫：
技術升級： 從「平面拼接」變成「垂直堆疊」，對散熱與貼合精度的要求提高了幾倍？
材料革新： 先進封裝載板與關鍵樹脂材料的發展方向？
設備汰換： 哪些 CoWoS 設備還能沿用到 3D 封裝？哪些會被新技術淘汰？
課程費用
課程原價新台幣2,800元
※若報名人數未達門檻，本活動將予以取消並退費，敬請理解。
地點：
台北市松山區復興北路99號2樓207會議室
特別邀請講師
👤 封裝產業專家｜Bill
⭐️ 13 年先進封裝實務經驗，熟悉晶圓級封裝與 2.5D/3D 技術。
製造端 (OSAT)：曾任職於全球封測龍頭日月光，熟悉晶圓級封裝與3D堆疊製程的關鍵挑戰與良率管理。
設計端 (Fabless)：曾任聯發科且負責供應商品質管理，具備高階產品供應鏈運作經驗，了解關鍵品質標準與要求。
【內容大綱】
Session 1: Roadmap 解析
搞懂名詞不求人：CoWoS、InFO、SoIC 到底差在哪？為什麼 Chiplet 是必然趨勢？
關鍵分水嶺： 為什麼說 3D 封裝才是延續摩爾定律的關鍵技術？
Session 2: 供應鏈掏金指南
設備廠的虛與實： 哪些訊號代表實質進展？哪些只是市場題材？
材料廠的新藍海： 散熱介面材料 (TIM)、底部填充劑 (Underfill) 在 3D 堆疊下的技術門檻與潛力。
Session 3: 產業競爭格局
台積電 vs. Intel vs. 三星：先進封裝的三國演義，台廠供應鏈如何選邊站？
FOPLP (扇出型面板級封裝) 會是下一匹黑馬嗎？專家觀點一次解析。
活動流程
13:45-14:00 報到
14:00-15:10 專題演講
15:10-15:30 Q&A
