📌 解鎖 CPU/GPU Socket 規格演進，深度解析四大應用分類與全球嘉澤、TE、FIT 市場版圖
AI 時代對算力的無止境追求，正驅動伺服器 Socket (插槽) 規格邁向高難度、高密度整合的全新紀元。
Socket 不再僅是連接器，它已成為決定系統訊號完整性(SI)、高功率傳輸與散熱效率的絕對核心關鍵，其技術細節直接左右 AI 伺服器的極限效能與整體成本結構。
本次講座我們將提供兼具技術深度與市場廣度的視野，為您精準鎖定下一波連接器產業的投資佈局
課程費用
課程原價新台幣2,800元
※若報名人數未達門檻，本活動將予以取消並退費，敬請理解。
地點：
台北市松山區復興北路99號2樓206會議室
特別邀請講師
👤 連接器產業專家｜Ben
⭐️ 現任美系頂尖連接器龍頭 資深技術專家｜前鴻騰精密技術主管
⭐️ 擁有近 8 年產業實戰經驗
✔️ 曾任：鴻騰精密資深工程師
不同於一般工程師只看得到「圖紙」，專家身處產業最上游，掌握AI 伺服器下一代高速傳輸的「規格制定」動向。為大家解析：當美系大廠開出新規格時，台灣供應鏈誰能接得住球？誰又會被淘汰？
內容簡介：
Session 1: 規格挑戰與全球市場競局
• 新世代 Socket 規格戰的技術解密： 解析高密度 Socket 的設計瓶頸與對供應商的嚴峻挑戰
• 市場 Roadmap 與供應鏈佈局：
晶片巨頭： AMD、Intel、NVIDIA 對新世代Socket 規格的驅動方向與嚴苛要求。
Tier 1 客戶： Meta、Microsoft、Cisco 等雲端服務商的客製化、高可靠性與採購策略。
• Socket 供應商市佔分析： 嘉澤、TE Connectivity、鴻騰精密、安費諾等廠商在 AI 伺服器領域的競爭態勢與核心產品線優勢。
Session 2: 四大核心 Socket 分類與技術應用
• Socket 應用分類詳解： 深入解析socket結構、在 AI 系統中的功能定位與技術難度。
Inner-loop Socket： 挑戰高電流、高頻率與極致散熱整合的關鍵技術。
Mezz Socket： 在 OAM/UBB 高速互聯架構中實現模組化傳輸的角色與技術核心。
• 設計與製造的技術門檻： 高階 Socket 在材料科學、接觸力控制、以及高精密度良率上的技術要求與產業現況。
Session 3: 平台案例分析與市場未來趨勢
• AMD、Intel平台案例分享
• Socket 在市場的未來趨勢： 結合散熱、CPO的發展，預測Socket 產品的市場機會
活動流程
13:45-14:00 報到
14:00-15:10 專題演講
15:10-15:30 Q&A
