📌 聚焦 Socket 技術，掌握 AI Server 高效連接設計
「GB200 採用 BGA 封裝，不再使用 Socket 傳輸。」 這是許多初階投資人看到規格表後的第一反應，認為連接器產業將失去 AI 紅利。
但資深專家看到的卻是相反的機會。
正因為 GB200 採用昂貴的 CoWoS 先進封裝且直接焊死，「不容許出錯」的成本大幅飆升。這直接導致了生產環節中，對於高頻測試座 (Test Socket) 與 老化測試座 (Burn-in Socket) 的需求呈現指數級成長。
此外，當銅線傳輸遭遇物理極限，主板周邊的 DDR5、高速 I/O 與背板連接器 (Backplane) 又發生了什麼技術質變？
本次講座，金正禾邀請前鴻騰精密資深技術專家，帶您破解「Socket 消失論」的迷思，深入解析那些雖然不在 GPU 腳下，但卻決定整台伺服器能否出貨的關鍵連接技術。
課程費用
課程原價新台幣2,800元
※若報名人數未達門檻，本活動將予以取消並退費，敬請理解。
地點：
台北市松山區復興北路99號2樓206會議室
特別邀請講師
👤 連接器產業專家｜Ben
⭐️ 現任美系頂尖連接器龍頭 資深技術專家｜前鴻騰精密 (FIT) 關鍵技術主管
⭐️ 擁有近 8 年產業實戰經驗
✔️ 曾任：鴻騰精密資深工程師
不同於一般工程師只看得到「圖紙」，專家身處產業最上游，掌握AI 伺服器下一代高速傳輸的「規格制定」動向。為大家解析：當美系大廠開出新規格時，台灣供應鏈誰能接得住球？誰又會被淘汰？
內容簡介：
Session 1: 規格迷思破解
● 從 B100 到 GB200：為什麼 NVIDIA 要取消 User Socket？這對供應鏈造成了什麼衝擊？
● 「消失的插槽，轉移的獲利」：解析 Socket 產值如何從「終端應用」轉移至「晶片測試 (Testing)」。
Session 2: 測試介面的黃金時代
● Burn-in 與 SLT (系統級測試) 詳解： 為什麼 AI 晶片的測試插槽單價 (ASP) 是一般晶片的數倍？
技術門檻在哪？（探針材質、異質整合測試難度）。
Session 3: 隱形的高速戰場
● 除了 GPU 之外：DDR5 SO-DIMM/CAMM2、PCIe Gen6 帶來的連接器新規格。
● 專家觀點： 台廠供應鏈在「測試介面」與「高速連接」的真實競爭力分析。
活動流程
13:45-14:00 報到
14:00-15:10 專題演講
15:10-15:30 Q&A
