【REDEFINE INNOVATION Workshop P2 (十月回放2)】- 半導體先進封裝製程
後摩爾定律時代，先進封裝變成是半導體發展的重要關鍵。不過，雖然先進封裝很多人討論，但是較少人認真的拆解先進封裝的製程，讓大家了解先進封裝的趨勢與技術發展。
在這個Workshop裡，我們將會仔細介紹 InFO、CoWoS、SoIC......等先進封裝製程，也會介紹最近先進封裝的發展，也就是CPO和FOPLP的技術。
這些技術都是實現最新晶片設計所需要的關鍵技術，值得深入了解。
- 講者：前ASML荷蘭總部產品經理和資深研發Vince Liu
▌Outline：
- 半導體晶片發展的新趨勢：System Scaling與先進封裝
- 2.5D封裝：CoWoS趨勢與製程分析
- 3D封裝：SoIC趨勢與製程分析
- 2D封裝：InFO製程介紹
- CPO (Co-Packaged Optics) 介紹
- FOPLP製程發展
誰適合來參加?
- 技術人：如果你是專精的技術人，但是你想要拓展你在半導體不同領域的視野，進而增加轉職管理/商業職務的機會，這個Workshop可以幫助你了解半導體產業的結構和趨勢。
- 管理人：如果你是公司的管理人員，需要了解跨公司的領域知識來幫助你更好的為公司找到下一個機會，這個Workshop幫你整理了半導體產業最新的趨勢。
- 銷售人員：如果你是想要切入半導體銷售的銷售人員，這個Workshop幫助你了解半導體產業的一些關鍵知識，讓你可以更容易地串連和發想你的銷售策略。
- 投資人：如果你是半導體產業的投資人，想要更清楚的判斷產業技術的潛力和半導體產業的趨勢，這個Workshop幫助你從底層的產業結構整理出未來可能的需求和趨勢。
歡迎大家報名！
*發票：為電子發票，可以是對個人或對公司(三聯式)以方便報帳。
退款Policy：此線上Workshop票卷售出即無法退票，但可以轉讓給想來參加的朋友。
