會議宗旨
5G、物聯網(IOT)、高效能運算(HPC)、電動車及AI人工智慧等應用的蓬勃發展，提高了晶片設計特性的需求，然而在摩爾定律的物理限制下，新材料「化合物半導體」及先進封裝「 異質整合」成為半導體演進的關鍵。化合物半導體，氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)，其耐高頻、高壓、高溫、高功率及高電流的特性，適合應用於電動車及快速充電等應用。異質整合則是透過整合邏輯電路、射頻電路、微機電系統(MEMS)與感測器等至單一晶片中，具有提升效能、降低成本及縮小體積的優勢。
面對多樣特定的設計考量與需求，以及日益複雜的系統， Siemens EDA的IC和系統設計平台，提供完整的類比/混合信號、微機電、積體電路的設計、佈局與驗證流程，包含業界領先的Calibre物理驗證及高效率的L-Edit電路佈局及工具，確保符合設計規範及良率、降低設計風險。OnScale的有限元分析(FEA)，在雲端計算的架構上，大量且快速地進行運算模擬，大幅降低整體開發所需時間，加速產品上市時程。
本次研討會將由業界及學界專家從不同技術角度切入 ，分享化合物半導體及先進封裝的技術趨勢與應用以及EDA平台設計及模擬工具的整合 ， 掌握新一代半導體發展的重要關鍵！
參加對象
半導體產業相關產學研人士(主辦單位將於報名後進行審核，並保有審核參加資格之權利。)
會議議程
- 13:00 – 13:30 報到
- 13:30 – 13:50 貴賓致詞
國家實驗研究院台灣半導體研究中心 葉文冠主任
國立清華大學動力機械工程系 方維倫 講座教授 - 13:50 – 14:30 異質整合之微機電服務平台經驗分享
國家實驗研究院台灣半導體研究中心 張正暘博士 - 14:30 – 15:05 壓電式微機電傳感器
國立清華大學動力機械工程系 李昇憲 教授 - 15:05 – 15:20 The Evolving EDA beyond the More-than-Moore with Siemens EDA
Siemens EDA / David Zhuang / Technology Manager IC Design Solutions, Pacrim - 15:20 – 15:40 中場休息
- 15:40 – 16:15 運用雲端的超級運算能力進行MEMS設計
Terence Chen / Consultant Technologist / Enlight Technology - 16:15 – 16:50 氮化鎵及碳化矽化合物半導體技術
國立陽明交通大學 國際半導體產業學院 吳添立助理教授 - 16:50 – 17:00 幸運抽獎&散會
