護國神山台積電：先進製程與封裝大解密
演講大綱：
1.半導體世代的發展：第一代到第三代
2.先進製程的演進：FinFET與GAAFET簡介
3.光學微影的演進：DUV與EUV簡介
4.晶圓級封裝：整合扇出型(InFO)簡介
5.立體封裝技術：CoWoS與SoIC簡介
活動流程：
13:30~14:00報到
14:00~15:30曲博主題演講
15:30~17:00Q&A問答交流時間
曲博相見歡為曲博科技教室官方Youtube頻道，首次舉辦之線下活動，歡迎各位曲博的粉絲們一同來共襄盛舉，聽科技，學知識，科技趨勢找標的、技術線型找買點！
現場備有新鮮水果
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現場報名：600元
