【強力推薦】封裝總經理的經驗分享　- IC封裝趨勢與製程介紹

課程對象：

1. 新進半導體封裝製程、品保或維護工程師，欲有系統學習先進封裝製程知識與技術趨勢者。
2. 半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等欲了解封裝技術能與本身行業相互配合之處、共創雙贏。
3. 主管欲瞭解整體電子產業上下游連結與技術趨勢，以提昇或尋求跨產業整合之能力與機會。欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。
4. 大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體電子產業發展者。

課程大綱 :

1. 封測產業鏈及市場趨勢
2. 封裝技術演進
3. 封裝製程簡介
   • 傳統打線
     1. 導線架封裝（Leadframe）
     2. 錫球陣列封裝（BGA）
     3. 特殊線材打線
   • 先進封裝
     1. 覆晶(Flip Chip)
     2. 晶圓級封裝(WLCSP)
     3. 扇出型封裝(FOWLP)
   • 技術整合型封裝
     1. 疊片
     2. 2.5D，系統及封裝（SiP）
     3. 3D 封裝

完整簡章：　shorturl.at/dnXY1