在未來科技創新趨勢下，如何將技術資源進行跨界整合成為各個產業鏈矚目的焦點。近年來討論度最高的軟性混合電子與印刷電子，不僅見證現代電子工藝日新月異，軟性混合電子特殊的物理特性更將加速智慧醫療技術創新，開發多元應用產品。
舉例來說，軟性混合電子可撓、輕薄的特質將克服穿戴式儀器的設計阻礙，有效服貼人體以取得精準的身體數據。此外，低耗能、高效率的軟性混合與印刷電子將有效提升產品表現。並透過整合資通訊技術，為醫療團隊提供最及時的個人醫護技術以實現智慧醫療的願景。
根據市場報告，軟性混合電子和印刷電子產業市值將在2022年達到200億美元高峰。若善加利用台灣資訊科技資本加上專業醫療人才，必能開創軟性混合電子新興商業應用模式，將台灣在智慧醫療領域推向國際舞台。
【活動議程】
Time | Topic | Speaker / Company |
| 09:00 – 09:25 | Registration | |
| 09:25 – 09:30 | Welcome Remarks | Mr. YE Yeh, Chairman of FlexTech Taiwan Steering Committee and VP of ASE Group |
| 09:30 – 09:55 | Macroscale Flexible Sensor Sheets | Dr. Kuniharu Takei, Professor, Osaka Prefecture University |
| 09:55 – 10:20 | Thin Film ASICs for Flexible Wearables | Dr. Prashant Agrawal, Program Manager, imec |
| 10:20 – 10:45 | The FHE Applied for Healthier Life | Mr. David Lee, Founder and CEO, Singular Wings Medical Co., Ltd. |
| 10:45 – 10:50 | SEMI FlexTech Update | Ms. Jamie Lee, Sr. Representative, SEMI |
| 10:50 – 11:10 | Coffee Break & Networking | |
| 11:10 – 11:35 | The Importance of Flexible Electronics in IoMT, AI and Precision Medicine | Mr. Jerry Hsu, Sr. Manager, ASUS Life |
| 11:35 – 12:00 | Advanced Applications of Photonic Curing Tools to Enhance Manufacturing of Flexible Hybrid Electronics for Health Monitoring Applications | Dr. Vahid Akhavan, Global Application Engineering Lead, NovaCentrix |
*主辦單位保留議程變動之權利
*外籍講師將以英文進行演講，現場不提供即席翻譯服務
*若您不確定購票資格，歡迎來電洽詢活動聯繫窗口：Olivia Hsiao 蕭小姐 / 03-560-1777#118
【活動資訊】
➤ 時間: 2019年12月13日(五) 09:00-12:00
➤ 地點: 新竹國賓大飯店11樓竹萱廳 (新竹市東區中華路188號11F)
➤ 主辦單位:
➤ 媒體夥伴:
活動聯繫窗口：Olivia Hsiao 蕭小姐 / 03-560-1777#118 / ohsiao@semi.org
