由於全球90％以上資通訊產品幾乎為臺灣代工，臺灣擁有極強的「概念實體化」研發生產能力，同時具備「小而美」的「高技術」及「彈性」生產能力代工製造衛星工廠，並有實際生產全球知名大廠的「實戰經驗」及豐富專案管理經驗的人才，近距離內即具有完整產業鏈的硬體零組件「產業聚落」。面臨傳統資通訊產品已飽和現象，為協助臺灣製造業者，發揮其硬體製造優勢，由經濟部中小企業處指導推動成立「ST MAKE+」聯盟，由台灣區電機電子工業同業公會，協同工業技術研究院，共同推廣國際新創業者來臺進行打樣及少量生產，並藉由以林口新創園方圓二公里微型城市為實證場域，推動系統整合方案。為我國製造業者，爭取全球新創產業「產品開發」的新商機。
就此難得機會，我們邀請到美、日國際企業來分享其與新創企業合作經驗，同時當日現場將由緯創、邁特、方客特、成強、威摩、ST MAKE+聯盟、林口新創園等及日本業者等進行現場展示洽談合作，歡迎當日加入聯盟會員，蒞臨參觀。
時間 | 議程 | 主講者 |
08:30-09:00 | 報到/ 新創展示 (11F) | |
09:00-09:05 | 主持人開場-介紹活動宗旨與目的 |
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09:05-09:20 | 貴賓致詞 |
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09:20-09:40 | 貴賓介紹 ST MAKE+ 聯盟啟動儀式 大合照 |
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09:40-10:00 | ST MAKE+ 聯盟介紹 | ST MAKE+ 聯盟會長 / TEEMA副理事長 / 康舒科技執行副總 許介立先生 |
10:00-10:20 | 日本硬體平台發展經驗分享 | 日本 DMM. make AKIBA/ 全球業務行銷總監 真島隆大(Mr. Majima Ryuta) |
10:20-10:40 | 美國硬體加速器發展經驗分享 | 美國HAX / Program Director Mr. Mike Reed |
10:40-11:00 | 美國新創企業客製化製造需求分享 | 美國PRG / 創辦人 Mr. Jay Feldis |
11:00-11:20 | 日本加速器及創投基金分享 | 日本 Euglena SMBCNikko Leave-a- Nest Capital L.L.C / REAL TECH FUND Team Developer Mr. Akitaka Wilhelm Fujii |
| 11:20-11:40 | 日本工業設計全球市場發展分享 | 日本 ENVISION / 海外營業部長 古富武鹿(Mr. Mujika Kotomi) |
11:40-12:00 | 參觀新創展示＆交流時間 | |
備註：活動全程英文；主辦單位保有修改、變更本活動之權利。
一、日期：2019年8月26日(星期一) 08:30-12:00
二、地點：張榮發基金會國際會議中心11樓1101室 (台北市中正區中山南路11號)
三、指導單位：經濟部中小企業處
四、主辦單位：ST MAKE+聯盟、台灣區電機電子工業同業公會
五、執行單位：工業技術研究院
六、協辦單位：林口新創園
七、活動聯絡人：工研院曾小姐 / 03-5917607 / yuwentseng@itri.org.tw
