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FLEX Taiwan 2019 軟性混合電子國際論壇暨展覽

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2019.05.29 (Wed) 13:30 - 05.30 (Thu) 17:00 (GMT+8)加入行事曆
FLEX Taiwan

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報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

實際入場相關規定以活動主辦方為主。

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FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽
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活動簡介

報名熱烈 ! 早鳥優惠延長至 5/17 (五) ! 席次有限 把握機會 !

Early Bird by May 17, Friday !

2019 聚焦議題

  • 產業動態 : 掌握最即時市場動態及技術脈動
  • 新興應用 : 智慧醫療、物聯網、智慧運輸…等
  • 技術革新 : 完整涵蓋材料、設計到製造

2019 Focused Issues

  • Updated Business Trend
  • Latest Application
  • Technical Innovation

搶佔下一波軟性電子商機 展現研發硬實力  

具可撓、任意伸縮延展獨特性的軟性混合電子,近年來已被大量導入於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用。據工研院IEK報告指出,全球軟性混合電子市場產值自2018年到2025年的複合成長率估計將達65.9%,成長力道不容小覷。近年來導入軟性電子技術的終端產品可謂百花齊放,例如今年CES大展中,LG、Samsung及柔宇等主流品牌不約而同推出可撓式的電視及智慧型手機,標示出軟性顯示在材料及製程的躍進;而觀察醫療及車用領域,包括BMW、Robert Bosch、Denso、GE等國際大廠相繼加碼投資,積極將軟性基板結合感測元件導入生理偵測貼片、智慧衣及車用感測等研發項目,顯示在眾多前瞻性應用商品化的歷程中,軟性混合電子都將擔綱要角。

異質整合技術的成熟度將是影響軟性混合電子發展的主要挑戰,FLEX Taiwan 2019 軟性混合電子國際論壇暨展覽將從多元的角度,探討如何透過特殊製程及材料的研發,將半導體元件、感測器與非矽材料整合於同一系統中,並以最經濟的成本架構和生產效率融和運作,進而加速導入終端市場。FLEX Taiwan 2019提供一個最完整的交流平台,刺激軟性混合電子研發技術的演進與促進跨領域合作的商機 !

FLEX Taiwan 2018 展覽數據  70% 為管理階層,超過25個多元產業類別

FLEX Taiwan 2019 to Showcase Flexible Electronics Innovations and Opportunities

  • LEARN about the latest technology developments at the 1.5-day technical conference  from 15 keynote speakers from FHE field to make the largest impact on your R&D.
  • INTERACT with your customers, suppliers, future partners and academia.
  • CONNECT and create the strategic business connections at FLEX Taiwan.

Flexible Hybrid Electronics (FHE) are high-performance, integrated devices. Curved and variable in form factor, they augment day-to-day life with diverse applications, enabling us to interact with our surroundings like no personal computing devices have ever before.

The latest flexible hybrid electronics (FHE) technology, innovations and industry insights will take center stage at FLEX Taiwan, May 29-30, 2019, at the Taipei International Convention Center (TICC). Organized by FlexTech, a SEMI Strategic Association Partner, the 1.5 day technical conference provides insights into market trendsinnovative materialsadvanced manufacturing technology and FHE application opportunities such as Smart clothing, MedTech and precision sports. Registration for FLEX Taiwan 2019 is now open.

軟性混合電子國際論壇暨展覽 議程

FLEX Taiwan 2019 Agenda

*論壇以英文進行 *This forum will be conducted in English.

主辦單位 Organizer

 

協辦單位 Co-organizer    

  

金級贊助 Gold Sponsor

    

贊助商 Sponsors

    

參展廠商 Exhibitors

   

詳細活動資訊: http://www1.semi.org/zh/flextaiwan

For More Information: http://www1.semi.org/en/flextaiwan

更多活動細節請洽: 黃小姐/ 03-5601777 ext. 117 / vhuang@semi.org

If you need any further information, please contact: Ms. Vanessa Huang / 03-5601777 ext. 117 / vhuang@semi.org

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SEMI

FLEX Taiwan 2019 軟性混合電子國際論壇暨展覽

2019.05.29 (Wed) 13:30 - 05.30 (Thu) 17:00 (GMT+8)

活動嘉賓

Mr. Satoshi Maeda 前田 郷司
Mr. Satoshi Maeda 前田 郷司
Ms. Gillian Ewers
Ms. Gillian Ewers
Dr. Reinhold H. Dauskardt
Dr. Reinhold H. Dauskardt
Dr. Vincent Lin 林弘毅
Dr. Vincent Lin 林弘毅
Mr. Steve Chiu 邱世冠
Mr. Steve Chiu 邱世冠
Dr. TungHuei Ke 柯統輝
Dr. TungHuei Ke 柯統輝
Mr. David M. Yeung 楊文勇
Mr. David M. Yeung 楊文勇
Ms. Stacy Wu 吳宥緗
Ms. Stacy Wu 吳宥緗
Mr. Edison Chang 张志豪
Mr. Edison Chang 张志豪
Dr. Francesco Lemmi
Dr. Francesco Lemmi
Dr. Nardev Ramanathan
Dr. Nardev Ramanathan
活動地圖

TICC 台北國際會議中心

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