隨著越來越多元的新興應用崛起，對於晶片的需求上升之外，更有體積縮小、效能提高同時也要兼顧節能等要求，使得晶片設計變得益趨複雜。在搶佔市場的壓力之下，如何加快開發流程，爭取上市時間變成了IC設計公司重要的課題之一。因應此問題，半導體產業鏈開始尋求「雲端」來解決問題。透過「雲」作為IC設計平台，運用雲端上的運算資源，可讓不同區域的團隊跨域合作，加快原本的設計流程，節省產品開發時間，有助IC設計廠商加速產品上市時程。
為了使客戶更有效率的推出新產品，EDA公司開始與雲端服務業者合作，幫助IC設計廠商的設計流程更為順暢、有效率，進而加速科技發展的進程。 SEMI電子系統設計聯盟 (The Electronic System Design Alliance，ESD Alliance) 將於3月13日舉辦主題為「躍上雲端的EDA設計力 ─ 加速產品上市的新契機 (EDA on Cloud - A new alternative to speed up time-to-market)」論壇，特邀請半導體龍頭大廠、軟體巨擘、一線EDA相關供應廠商等多位專家進行專題演講，歡迎晶圓製造、IC設計、EDA、IP智財等公司及學界菁英共襄盛舉，一起精確掌握躍上雲端的EDA世界。
