Date & Time:
5/19 (六) 9:30~16:30
5/26 (六) 9:30~16:30
Venue:
桃園市大園區高鐵北路二段147號 (TPCA會館)
最近數年IC封裝技術融合晶圓製程技術及載板技術，發展出令人耳目一新的多元樣貌。這些新的封裝技術中有些完全顛覆了過往的觀念，有些重組了原有的技術或搭配不同的材料，充分展現出創新的力量。本課程從封裝觀念的原點出發，接著介紹歷史上各種重要且具代表性的技術，然後指出目前及未來的技術發展趨勢，期使PCB及載板業者能掌握先進IC封裝技術，為即將面臨的巨大挑戰做充分的準備。
課程大綱
一、 IC封裝概論
二、 創新的IC封裝分類法
三、 封裝架構、封裝材料及應用間的關係
四、 三種chip-to-package
interconnect製程
-Wire bonding、flip chip bonding、TAB
五、 各種先進封裝技術
-Bumping process – the platform of advanced
packages
-UBM – the key for reliability
-WLP
-2.5D/3D-IC package
-Fan-out package and its derivatives– a brilliant star
六、PCB及載板在先進封裝所面臨的挑戰
呂宗興 老師
【現任】
台灣電路板協會秘書處顧問
美商IC設計公司封裝工程師
IMPACT國際研討會技術委員
【專長講題】
BGA封裝及可靠度、Wire bonding技術、Flip chip技術傳統、 Lead-frame封裝、技術、Wafer-level Package、3D IC封裝技術等。
費用說明定價8,000元，工業局補助50%
政府補助4,000元，學員自付4,000元，以上費用含稅、講義、餐費。特定身份者於報名時需檢附相關資格證明文件，說明如下：
特定身分工業局補助70%，政府補助$5,600，學員自付$2,400
1. 身心障礙者：身心障礙者手冊正反面影本一份。
2. 原住民：身分證正反面影本(或全戶戶口名簿影本)一份(須有原住民身分之記載)
3. 低收入戶：縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身份證明文件或低收入戶卡影本一份，但該證明文件未載明身分證號碼及地址者，應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
4. 中堅企業員工：任職工業局擇定重點輔導之中堅企業，檢附在職證明影本。工業局委辦(補助)經費
