WLCSP FIFO晶圓級扇入扇出型封裝技術近年來已被廣泛用於手機市場。為了改善系統效益、極小化及低成本化，容納更多元件於單一封裝上，封裝技術趨向於更薄型化及更低玏耗的需求，例如APP CPU, RF Como Chip, PMIC, Switch, and LNA (Low Noise Amplifier)等元件。另一方面，扇出型的封裝也將成為手機主流的封裝型式，諸如手機應用處理器以及通訊晶片組已有使用晶圓級或面板形式的封裝技術。然而扇出型封裝技術仍然面臨許多製程的挑戰，例如微影技術對準精確度、製程信賴度及成本效益仍是眾所關注的焦點。本訓練的主要目的是想藉由市場應用端、設備供應商及封裝製造者的角度，提供學員對此高階封裝有初步的認識，學員也可以從20小時的課程了解高階封裝市場及技術，以及對晶圓封裝技術則做深入的探討，例如高精度微影技術、完美晶圓切割技術、高效能鍍銅技術以及即時製程缺䧟偵測技術等。對於想從事先進封裝產業的學員將可以從經過設計的製造流程和設備技術中學習到晶圓級封裝技術的全貌，最適合以下訓練對象：
1. 半導體設備或材料供應商銷售及客戶服務工程師
2. 封測業新進員工或製程整合工程師
3. 求職中的大學畢業欲進入先進封裝產業職埸新鮮人
4. 大學或研究所在學學生
本研討會由SEMI Taiwan 及鼎濤國際共同合作與執行，受訓學員參與全程訓練並考試及格後，SEMI Taiwan將頒發給學員結業證書。
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WLCSP & Fan Out Technology Training
Program
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Week |
Time |
Topic & Speaker |
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1 |
12/7 6:30pm~9:00pm |
WLCSP Packaging Technology & Market Overview - Outline (Conducted in English) Mr. Min Yoo, Vice President, Technology
Development, Amkor Technology
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2 |
12/14 6:30pm~9:00pm |
Wafer Thinning Technology - Outline Mr. Max Yang, Technical Department Manager,
DISCO
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3 |
12/21 6:30pm~9:00pm |
Wafer Dicing Technology - Outline Mr. Max Yang, Technical Department
Manager, DISCO
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4 |
12/28 6:30pm~9:00pm |
Chipping Free Dicing Study & Lamination Technology
-
Outline Mr. YW Huang, Industry Expert |
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5 |
1/4 6:30pm~9:00pm |
WLCSP PnP & AOI Inspection - Outline Mr. YW Huang, Industry Expert |
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6 |
1/11 6:30pm~9:00pm |
WLCSP Fan Out Technology - Outline (Conducted in English) Tony Tsai, Chairman Executive Assistant, Strategic Planning and Marketing, PSI |
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7 |
1/18 6:30pm~9:00pm |
Advanced Packaging Plating Process - Outline Dr. Wei Ping Dow, Tenured Distinguished
Professor, Department of Chemical Engineering, NCHU
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8 |
1/25 6:30pm~9:00pm |
WLCSP Reliability & FA Analysis - Outline Mr. Hang Chung Chien, Chipbond |
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