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頎邦科技 一日封測體驗營

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2017.07.19 (Wed) 09:00 - 16:00 (GMT+8)加入行事曆

頎邦科技股份有限公司

線下活動

報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

實際入場相關規定以活動主辦方為主。

如何取票?
想了解半導體封裝測試嗎? 國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試的頎邦科技 今年夏天帶您一探封測產業的秘辛! 活動全程免費(含交通、午膳) 名額有限~報名從速喔!
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報名完成後出示 ACCUPASS App 中的票券即可快速入場。

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活動簡介

【免費報名】頎邦科技一日封測體驗營~報名倒數中!

 

想了解半導體封裝測試嗎?

國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試的頎邦科技

今年夏天帶您一探封測產業的秘辛!

活動全程免費(含交通、午膳)

名額有限~報名從速喔!

 

*活動特色

實地進入封測廠,並經由專業技術人員分享,了解半導體封裝測試技術

*課程內容

封測產業大解密、職場面試模擬、了解科技人才職涯發展

 

★只要參加就有機會獲得2017年蘋果最新iPhone手機!

只要參加此一日體驗營活動,在活動結束後寫下當日心得,

並上傳到指定網址,開放票選最多人按讚投票者即可獲得蘋果最新iPhone活動乙隻!

 

活動日期:106719

活動時間:09:00-16:00

活動地點:頎邦科技股份有限公司

招生對象:大一至大四理工科學生

報名網站:https://goo.gl/WUBMXZ

洽詢專線:03-2627180#19 簡先生

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桃園市政府青年事務局

頎邦科技 一日封測體驗營

2017.07.19 (Wed) 09:00 - 16:00 (GMT+8)

活動地圖

300新竹市東區力行五路3號

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