【活動特色】
封測產業大解密！
職場面試模擬
了解科技人才職涯發展
【報名方式】
履歷投遞
有任何問題請來電03-2627180簡先生
【參與對象】
大一至大四理工學院在學學生
【頎邦科技簡介】
http://www.chipbond.com.tw/tw_index.aspx
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。
驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件製造，產業規模已超越南韓成為世界第一，預計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區，而頎邦科技具有目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之優勢，在國內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅動IC封裝測試之前景因產業整併，使產銷秩序回歸良性，期許本公司未來仍將繼續保持驅動IC市場領先地位，在穩定中發展的更加茁壯。
