Redefine Innovation的朋友們，
感謝大家這幾年來對 Redefine Innovation 的支持！一路走來，我們透過線上和線下活動，與許多業界朋友建立了深厚的連結與交流。隨著 2025 年的到來，因此特別籌劃了這次的先進封裝研討會，期待與各位在 1 月 18 日面對面交流。
活動中，我們邀請到三位講者帶來精彩的分享。Redefine Innovation 的 創辦人 Vince Liu 將分享「先進封裝的最新趨勢」，幫助大家掌握未來技術發展方向；翔緯光電總經理 鄭昆賢 會為我們介紹「TGV（Through Glass Via）與其檢測技術的發展」；最後，梭特科技副總 曾廣輝 將帶來「國內 Hybrid Bonding 設備研發發展分享」，Hybrid Bonding是目前封裝技術的熱門話題。期待與您在現場相見！
- 時間：2025年1月18日（週六）13:30pm-17:00pm（13:20pm開放入場）
- 地點：D. Lab
- 地址：台北市大安區敦化南路一段339號11樓
- 活動流程：
Time | Speaker | Company / Position | Topic |
13:50-14:20 | Vince Liu | Redefine Innovation / Head of Tech Consulting Services | 先進封裝的最新趨勢 |
14:30-15:00 | 鄭昆賢 | 翔緯光電股份有限公司 / 總經理 | TGV (Through Glass Via) 與其檢測技術的發展 |
15:10-15:40 | 曾廣輝 | 梭特科技股份有限公司 / 副總經理 | 國內Hybrid Bonding設備研發發展分享 |
15:40-17:00 | ALL | 相關領域人士交流 | 咖啡、聯誼、交換名片 |
註：本次交流主要供半導體專業人士和對半導體產業有興趣的版友交流對產業的看法，不提供任何投資建議以及非公開資訊。也請參加的版友遵守此交流原則。
